LED封裝用環氧樹脂知識
來源:www.chaoyiled.com      作者:超毅電子      發表時間:2012-09-04 05:45:19      瀏覽:1789

一﹑化學特性

 一分子內有兩個環氧樹脂-CC-之化合物。

 340~7,000程度之中分子量物。

 形狀﹕液體或固體。

 一般環氧樹脂不能單獨使用而與硬化劑(架橋劑)一起使用﹐硬化成三次元分子結構之硬化物。

 與酸無水物之硬化劑反應成高分子物質。

二﹑一般物性

 硬化中不會生成副生成物且收縮小。

 可添加大量之充填劑。

 可長期保存(未與硬化劑反應)

 對大多之材質接著性優良。

 優越之而熱性電氣特性。

 優越之機械強度及寸法安定性。

 優越之耐水及耐藥品性。

三﹑在電子絕緣材料中對環氧樹脂之基本特性要求

 低粘度﹐易脫泡

 段烤硬化而產生容積收縮小。

 硬化反應熱小。

 低硬化溫度。

 低熱膨系數。

 對熱之安定性高。

 低吸濕性。

 高熱傳導性及高絕緣壓。

 高電氯抵抗﹐

 低誘電損失率及低誘電損失率。

 對金屬﹑玻璃﹑陶瓷﹑塑料等材質接著性優良。

 耐腐蝕性。

 耐候性。

 耐化學藥品(鹽分﹑溶劑)

 耐機械之沖擊性。

 低彈性率(一般)

四﹑制程不良處理﹕

1:因硬化不良而引起裂化。

(狀況)硬化物中有裂化發生。

(原因)硬化時間短﹐烤箱之溫度不均勻。

(處理法)1.測定Tg是否有硬化不良之現象。

2.確認烤箱內部之實際溫度。

3.確認烤箱內部之溫度是否均勻。

2.因攪攔不良而引起異常發生。

(狀況)同一旬支架上之燈泡上有著色現象或Tg﹐膠化時間不均一。

(原因)攪攔時﹐未將攪攔容器之壁面及底部死角部分均一攪攔。

(處理法)再次攪攔。

3.氯泡殘留

(狀況)真空膠泡時﹐一直氣泡產生。

(原因)1.樹脂及硬化劑預熱過高。

2.增粘后進入注型物中之氣泡難以脫泡。

(處理法)1.樹脂預熱至40~50

2.硬化劑通常不預熱。

4.著色劑之異常發生(特別是CP-3510,CP-4510)

(狀況)使用同一批或同一罐之著色劑后﹐其顏色卻不同﹐制品中有點狀之裂現象。

原因﹕1.著色劑中有結晶狀發生。

2.濃度不均﹐結晶沉降反致。

(處理法)易結晶﹐使用前100~120 ℃加熱溶解后再使用。

5.光擴散劑之異常發生。

(狀況)DP-500不易分散﹐擴散劑在燈泡內沉降﹐以致有影子出現。

(原因)添加沉降防止劑變性不同分散不易。

(處理法)加強攪攔。

6.硬化劑之吸濕之異常發生。

(狀況)1.有浮游或沉降之不溶解物。

2.不透明成乳白色。

(原因)1.因水酸化后成白色結晶。

2.使用后長期放置。

3.瓶蓋未架鎖緊。

(處理法)1.使用前確認有無水酸化現象。

2.防濕措施。

7.Disply case 中有氣泡殘留。

(狀況)長時間脫泡后制品中仍有氣泡殘留。

(原因)1.增粘效果現象發生﹐不易脫泡。

2. Disply case之封膠用粘著膠帶有問題。

(處理法)1.確認預熱溫度攪攔時間﹐真空脫泡之時間,真空度。

2.真空度不可過高。

3.樹脂過當預熱。

4.灌膠前case預熱。

8.在長烤硬化時有變色(著色)現象。

(狀況)短烤離模后﹐長烤硬化時有變色(著色)現象。

(原因)1.烤箱局部部分溫度過高。

2.烤箱內硬化物放過多﹐長烤硬化時產生反應熱烤箱溫度變高而著色。

(處理法)確認烤箱內之數量放置方法﹐熱循環效果。

9.短烤時離模不良。

(狀況)不易離模。

(原因)未達硬化溫度。

(處理法)確認硬化溫度及調查膠化時間。

10.硬化劑變色。

(狀況)硬化劑變茶色。

(原因)1.經預熱。

2.硬化劑長期放置或放置于高溫之所。

(處理)1.硬化劑不可預熱。

2.暗所存放(促進劑之因)不宜長期存放。

11.光擴散劑之固形化。

(狀況)無流動性﹐成固形狀。

(原因)因添加無機物后﹐樹脂成固體狀(特別是冬天)。

(處理法)加熱融化。

12.支架爬膠。

(狀況)支架爬膠或是過錫爐時不能著錫。

(原因)支架表面凹凸不平產生毛細現象。

(處理法)1.確認支架表面有無凹凸。

2.變更低蒸氣壓之希釋劑。

13.燈泡中從支架上有氣泡。

(狀況)燈泡中之支架上的蓋子還有金線部分有氣泡連續地發生及殘留。

(原因)因預熱溫度高(350~400 ℃通常200-250 )使鍍銀起化學變化。

(處理法)Wire bonding 時降低預熱溫度。

14.Disply case 之注型硬化后變形。

(狀況) Disply case 彎曲變形。

(原因)硬化熱(因子﹕容量﹐硬化溫度等。)

(處理法)注意硬化時實際之硬化熱之大小。

補充﹕

1.LED燈泡用封膠樹脂之硬化溫度及時間。

a:一般LED用封膠樹脂之硬化劑為酸無水物﹐其硬化溫度約120~130 .

b:促進劑之添加后其硬化時間縮短。

2.硬化時間和歪之現象及硬化率。

a:樹脂之熱傳導率小﹐內部硬化熱蓄積以致影響硬化率。(反應率)

b:(硬化熱)(烤箱)高熱Disply case 易變形。

3.樹脂及硬化劑之配合比率及特性。

a:硬化劑之使用量視所需之特性而論。

b:一般硬化劑配合比率少時﹐硬化物之硬度為硬且黃變。

c:硬化劑配合比率多時﹐硬化物變脆且著色少。

4.Tg(玻璃轉移點)H.D.T.(熱變形溫度)

a:測試方法﹕TMA,DSC.b:二者之溫差為2~3 ℃。

c:添加充填劑后Tg變高。

d:環氧樹脂之電氣特性(絕緣抵抗率與誘電體損損失率)之低下與熱變形溫度一致為多

關鍵字: LED 環氧樹脂  
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